? ? ? ?電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設計為滿(mǎn)足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見(jiàn)的多輪清洗而設計的。
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? ? ? ?用于電子廠(chǎng)商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線(xiàn)路板的追朔，為富士康、華碩、廣達、偉創(chuàng )力、捷普、仁寶等SMT行業(yè)知名企業(yè)廣泛認可和使用，美國原廠(chǎng)質(zhì)量保證，品質(zhì)穩定可靠，是高性?xún)r(jià)比符合UL認證的耐高溫標簽材料?；挠蒔I構成，背膠為亞克力膠，并具有防靜電等特點(diǎn)。

經(jīng)濟型耐高溫標簽材料（符合UL認證）特點(diǎn)：

• 多種顏色及不同厚度

• 可用于-40~350℃高溫環(huán)境

• 穩定的打印、印刷效果

• 過(guò)爐后不脫層、不變形、不泛黃

• 耐化學(xué)劑，不溶于有機溶劑

• 丙烯酸膠和硅膠系統，環(huán)保無(wú)鹵素

• 熱轉印涂層，符合UL、CSA、ROHS等國際認證標準

經(jīng)濟型耐高溫標簽材料（符合UL認證）

經(jīng)濟型耐高溫標簽材料（符合UL認證）應用

• PCB印刷電路板標識

• 電子元器件跟蹤

• 高密度印刷

• 資產(chǎn)追溯

• 產(chǎn)品標簽

• 貼保修標簽