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電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù),設計為滿(mǎn)足并超出回流焊(最高350℃)和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外,每種耐用標簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見(jiàn)的多輪清洗而設計的。
高性能耐高溫標簽特點(diǎn):
多種顏色及不同厚度
可用于-40~350℃高溫環(huán)境
穩定的打印、印刷效果
過(guò)爐后不脫層、不變形、不泛黃
耐化學(xué)劑,不溶于有機溶劑
丙烯酸膠和硅膠系統,環(huán)保無(wú)鹵素
熱轉印涂層,符合UL、CSA、ROHS等國際認證標準
高性能耐高溫標簽產(chǎn)品列表:
高性能耐高溫標簽應用:
PCB印刷電路板標識
電子元器件跟蹤
高密度印刷
資產(chǎn)追溯
產(chǎn)品標簽
貼保修標簽
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