距全新推出CI系列SWIR相機至今不到一年時(shí)間，?？禉C器人在豐富的應用經(jīng)驗基礎上又推出了SWIR相機小尺寸低功耗版。
新版延續了SWIR相機在0.4μm-1.7μm內連續響應的優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)還具備更小的體積、更低的功耗，在半導體、玻璃蓋板、垃圾分類(lèi)等高光譜檢測中更為適用。
產(chǎn)品介紹
MV-CI013-GS-NN工業(yè)SWIR相機，搭載InGaAs 傳感器，內置多種圖像預處理功能；不帶風(fēng)扇和TEC制冷，使得相機可以具備更低的功耗；通過(guò)GigE接口實(shí)時(shí)傳輸非壓縮圖像，具備高幀率。
光譜更寬，看見(jiàn)更多
MV-CI013-GS-NN支持0.4 ~ 1.7μm 寬光譜成像，將可見(jiàn)光和短波波段的響應融于一臺相機，打破了原先僅僅響應于可見(jiàn)光或者SWIR波段的傳感器局限，有助于削減系統成本，通過(guò)減輕圖像處理負荷提升處理速度，大幅度擴展檢測對象的領(lǐng)域和范圍。
緊湊結構設計，適配工業(yè)空間
相機機身結構設計緊湊，能大幅縮小相機所占空間，在各類(lèi)工業(yè)檢測設備有限的空間內，可以更好地做適配。
更低功耗，更少噪聲
MV-CI013-GS-NN精簡(jiǎn)了TEC制冷和風(fēng)扇制冷系統，大幅降低了功耗，從根源上減少了噪聲的引入，讓相機在中低曝光下的成像同樣保持細膩。搭配獨有的ISP圖像調節算法，可最大化呈現缺陷細節。
半導體硅片檢測
硅在 1.1μm以上的波長(cháng)下是透明的。因此，在優(yōu)良波段1.5μm的短波下，相機可拍攝到硅片的底層結構，可檢測硅片隱裂等缺陷；或拍攝TFT顯示屏的背面，檢測觸點(diǎn)質(zhì)量。
光伏電池片檢測
發(fā)光成像有助于通過(guò)使硅片或太陽(yáng)能電池發(fā)光，來(lái)識別硅片或太陽(yáng)能電池中的非均勻性，如EL、PL等。
材料透檢
SWIR可以透過(guò)多種材料。如不同材質(zhì)的物品，在特定的紅外波段下，會(huì )根據吸收、反射程度而呈現透明、半透明、白色、黑色等不同狀態(tài)，適用于同色材料分選，塑料內部填充物檢測、深色物品內部劃痕等。
含水量檢測
水在特定的波長(cháng)上有強烈的吸收作用，如在1.45μm波段下，水的吸收能力較強，所以在圖像中顯得比較暗。含水量少的部分，反射率會(huì )強烈增加，圖像亮度較高。
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