晶圓上有激光標記的ID號碼，放置在硅盤(pán)的一小塊區域中。這些代碼是字母數字字符或DataMatrix代碼，用于通過(guò)前端工藝跟蹤晶圓，直到它們被切割。但在各種掩模、蝕刻和光刻過(guò)程中，晶圓ID很可能會(huì )退化，且晶圓的反光背景而導致難以解碼。

      一旦晶圓被切割，晶圓ID就不再可用。為了保持先前在晶圓上創(chuàng )建的晶片的可追溯性，一個(gè)標有識別號的載體環(huán)會(huì )攜帶經(jīng)過(guò)切割的硅晶圓，直到將它們從載體環(huán)上移除，以便進(jìn)行引線(xiàn)接合。切割過(guò)程中，鋸開(kāi)的碎片會(huì )散落在晶片和環(huán)上，因此必須對它們進(jìn)行清洗。反復的清洗會(huì )使載體環(huán)的表面退化，從而降低了代碼的可讀性。表面和字符的變化使基于規則的視覺(jué)技術(shù)很難隨著(zhù)時(shí)間的推移準確讀取這些代碼。像0和O或l和1這樣的字符，如果褪色或磨損，就很難分辨出來(lái)。無(wú)法讀取的環(huán)會(huì )導致自動(dòng)化過(guò)程中的速度減慢，從而影響產(chǎn)量。使用字符識別讀取晶圓環(huán)上的代碼，可以使它們使用更長(cháng)時(shí)間，并保持自動(dòng)化流程的運行。

      引線(xiàn)框架是一層薄薄的金屬，它將半導體表面的微小電器端子的線(xiàn)路連接到電氣設備和電路板上的大規模電路。芯片與該引線(xiàn)框架的金屬引線(xiàn)以電線(xiàn)連接。二維DataMatrix條碼通常被激光刻在每個(gè)引線(xiàn)框架上，這樣框架和芯片就可以在整個(gè)裝配和拋光處理中被跟蹤。通常情況下，由于生產(chǎn)過(guò)程中的退化以及金屬背景的低對比度和反射率，這些代碼讀取起來(lái)非常困難。

      在經(jīng)歷了費力的封裝測試過(guò)程后，半導體芯片最終擁有了它的識別號，其中包含了制造商信息和IC技術(shù)規格。這個(gè)字母數字代碼被印在IC頂部表面。這一信息的可讀性對于半導體制造商的內部和外部可追溯性至關(guān)重要。下游各方，如系統設計公司和電路板組裝公司，都會(huì )讀取這些代碼，以驗證他們是否收到了正確的芯片，以及正確的芯片是否連接到了PCB上。識別和確認這些信息傳統上是由基于規則的機器視覺(jué)完成的。然而，傳統的算法難以讀取激光標記或化學(xué)蝕刻在集成電路上的小和可變的文本字符串。其他影響可讀性的常見(jiàn)問(wèn)題是高度紋理表面和環(huán)境層壓，使圖像中的字符變形。