在當今全球半導體市場(chǎng)中，多數半導體器件和集成電路（LSI）都是用高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片制作的。半導體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質(zhì)的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢而成為了當代電子工業(yè)中應用最多的半導體材料，也因此如今半導體的特征尺寸已升至納米級，這就要求半導體制造工藝：如執行光刻、切割、引線(xiàn)接合和包裝等，需達到超高精度的對準。
聽(tīng)起來(lái)是不是很苛刻？但康耐視對準解決方案，即使在不利條件下也能快速、精確地定位和對準圖案和基準點(diǎn)，從而最大程度地提高產(chǎn)量、提高質(zhì)量并降低成本。
下面就來(lái)介紹兩個(gè)具體的對位解決方案：
1晶圓切口檢測
常見(jiàn)問(wèn)題
在晶圓制造過(guò)程中，了解半導體晶圓的位置和朝向非常關(guān)鍵。通常是通過(guò)監測晶圓上的切口了解晶圓朝向的。但因為晶圓成本極高，制造過(guò)程中的任何未對準都會(huì )造成嚴重且不可修復的缺陷，導致晶圓報廢。
尋找缺口的傳統方法是使用通光束陣列激光傳感器，這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發(fā)射器和接收器。這會(huì )占用寶貴的機械空間，并且因為需要晶圓一直旋轉到發(fā)現切口，所以會(huì )浪費時(shí)間。隨著(zhù)透明晶圓(SiC)和其他特殊晶圓涂層的推出，通光束傳感器變得更難準確地找到切口，提高了未對準的幾率。
解決方案
康耐視In-Sight視覺(jué)系統能夠精確地識別晶圓切口和XY位置，精度高達0.025像素。這些系統中的強大軟件，如康耐視的PatMax圖案式機器視覺(jué)物體定位技術(shù)，可以在任何方向上精確檢測晶圓的缺口，并將位置和尺寸數據輸出給裝配機器人或PLC。此外，視覺(jué)系統超小的外形設計可滿(mǎn)足極狹窄的空間限制，無(wú)需再在晶圓上下方安裝激光光學(xué)傳感器。
如果制造商無(wú)法在較遠的工作距離上安裝鏡頭，康耐視還可提供專(zhuān)利的低高度光學(xué)系統來(lái)查看整個(gè)晶圓。
2晶圓和晶片對位
常見(jiàn)問(wèn)題
無(wú)論是在光刻工藝、晶圓探測和測試，還是晶圓安裝和切割過(guò)程中，視覺(jué)對準不良都會(huì )在機器的整個(gè)使用壽命期間造成數以千計的對位損壞的晶圓。表現不佳的視覺(jué)系統會(huì )降低半導體設備公司的市場(chǎng)份額，大大增加其成本。
解決方案
PatMax技術(shù)為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設備提供穩定、準確且快速的圖案定位，以幫助避免這些問(wèn)題。PatMax使用獲得專(zhuān)利的幾何圖案發(fā)現算法來(lái)定位和對齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復性對準晶圓和晶片，確保整個(gè)半導體制造流程中設備性能的可靠性。借助康耐視技術(shù)的幫助，OEM能夠優(yōu)化設備的整體性能，從而提高質(zhì)量和產(chǎn)量。
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