在半導體生產(chǎn)過(guò)程中，使用康耐視機器視覺(jué)和深度學(xué)習技術(shù)的益處。

       半導體制造需要超高精度。多年來(lái)，晶片的密度一直在穩步上升。如今，半導體的特征尺寸為納米級，這就要求在執行制造工藝（如光 刻、切割、引線(xiàn)接合和包裝）時(shí)具有超高的精度和對準?？的鸵晫式鉀Q方案通過(guò)使用行業(yè)領(lǐng)先的機器視覺(jué)工具，即使在不利條件下也能快速、精確地定位和對準圖案和基準點(diǎn)，從而最大程度地提高產(chǎn)量、提高質(zhì)量并降低成本。

適用范圍和場(chǎng)景

晶圓切口檢測、晶圓和晶片對位

      半導體行業(yè)的競爭非常激烈，這就要求制造商對設備質(zhì)量和假冒偽劣產(chǎn)品實(shí)施更多的控制。集成電路芯片的可追溯性更要從制造層面開(kāi)始。在過(guò)去，識別和可追溯性意味著(zhù)晶圓字符識別，而有時(shí)是指IC封裝DataMatrix碼讀取。這一領(lǐng)域的新趨勢是在晶圓背面創(chuàng )建多個(gè)標記以及芯片規模的可追溯性。晶圓、晶圓載體、引線(xiàn)框架、晶片和成品封裝都有識別碼，必須在流程的每一步進(jìn)行讀取和驗證。這是為了掌握回溯信息，以防問(wèn)題進(jìn)一步發(fā)生在下游;無(wú)論是在系統級PCB裝配工廠(chǎng)還是在最終用戶(hù)客戶(hù)現場(chǎng)使用。根據不同的應用，康耐視機器視覺(jué)系統或深度學(xué)習光學(xué)字符識別工具可用于快速、準確地讀取字母數字字符或條形碼。

適用范圍和場(chǎng)景

晶圓字符識別、晶圓載體環(huán)的可追溯性、集成電路封裝的可追溯性、讀取IC上的字符和代碼

      半導體行業(yè)的特點(diǎn)是非常高質(zhì)量的標準與快速的新技術(shù)引進(jìn)搭配。對于半導體制造商來(lái)說(shuō)，衡量質(zhì)量的優(yōu)秀指標是“每片晶圓的成品率”。更高的成品率可以轉化為更高的利潤率。使用機器視覺(jué)和深度學(xué)習技術(shù)在流程的各個(gè)環(huán)節進(jìn)行缺陷檢驗，有助于及早發(fā)現問(wèn) 題?？的鸵暤纳疃葘W(xué)習技術(shù)可以幫助隔離制造過(guò)程中的缺陷原因，以便迅速采取糾正措施并記錄結果。這可以同時(shí)忽略屬于可接受 水平的自然變化。隨著(zhù)制造工藝的優(yōu)化和缺陷的減少，產(chǎn)量也會(huì )增加。

適用范圍和場(chǎng)景

晶圓缺陷檢驗、檢查和分類(lèi)探針標記、檢測切割后的邊緣裂紋和毛刺、晶片表面的缺陷檢驗、檢查引線(xiàn)接合的缺陷、檢測WLCSP側壁上的微細破損、集成電路成型的外觀(guān)缺陷檢測和分類(lèi)、集成電路引線(xiàn)外觀(guān)檢測

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